RF Surface Moct (SMT) Izolator

Metoda pakowania SMT Izolatory mocowania powierzchniowo ułatwiają je zintegrowanie i instalację. Mogą bezpośrednio instalować urządzenia izolacyjne na PCB poprzez technologię montażu, bez potrzeby tradycyjnych metod wstawiania pinu lub lutowania.
Ta metoda pakowania mocowania powierzchni może nie tylko poprawić wydajność produkcji, ale także osiągnąć większą integrację gęstości, oszczędzając w ten sposób przestrzeń i upraszczając projekt systemu. Ponadto SMT Izolatory montowania powierzchni mają świetne zastosowania w systemach komunikacyjnych o wysokiej częstotliwości i sprzęcie mikrofalowym. Można je używać do izolowania sygnałów między wzmacniaczami RF i antenami, poprawy wydajności i stabilności systemu. Ponadto SMT Izolatory mocowania powierzchni mogą być również używane w urządzeniach bezprzewodowych, takich jak komunikacja bezprzewodowa, systemy radarowe i komunikacja satelitarna, aby spełnić wymagania izolacji sygnału o wysokiej częstotliwości i oddzieleniu. Krótko mówiąc, smT Izolatory mocowania powierzchni są małe, lekkie i łatwe do zainstalowania urządzeń izolacyjnych zszerszy pokrycie przepustowości, dobra wydajność izolacji i stabilność temperatury.

Okular: